Druckempfindliches Klebeblatt zur Verarbeitung von Halbleiterwafern oder Halbleitersubstraten

EP1854856 Art A1 14. November 2007

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1854856
Aktenzeichen
EP07009402
Anmeldetag
10. Mai 2007
Veröffentlichung
14. November 2007
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/02C09J4/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen