Chip-Widerstand und Herstellungsverfahren dafür
EP1855294
Art A1
14. November 2007
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1855294
- Aktenzeichen
- EP06714803
- Anmeldetag
- 28. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C1/148H01C1/032
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Fachgebiete
Vertreten von
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell
London, Großbritannien
3.584
Patente gesamt
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28
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