Poliersuspensionszusammensetzung zur Verbesserung der Oberflächengüte eines Siliciumwafers und Verfahren zum Polieren eines Siliciumwafers damit
EP1856224
Art B1
10. August 2011
Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC., MEMC KOREA CO., LTD., MEMC Korea Co., Ltd., Cheil Industries Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1856224
- Aktenzeichen
- EP05822837
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 10. August 2011
- Erteilung
- 10. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CHEIL INDUSTRIES INC.
MEMC KOREA CO., LTD.
MEMC Korea Co., Ltd.
Cheil Industries Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
596 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fiammenghi, Carlo
Roma, Italien
22
Patente gesamt
16
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte