Verfahren zur Herstellung einer Elektrolytmaterialschicht in Halbleiterspeichervorrichtungen
EP1856747
Art A1
21. November 2007
Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1856747
- Aktenzeichen
- EP06708059
- Anmeldetag
- 7. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 21. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qimonda AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Qimonda
Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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