Verwendung einer Behandlungsvorrichtung zum Glätten Wabenformkörper-Stirnflächen, und Verfahren zur Herstellung eines Wabenformkörpers
EP1857163
Art B1
25. April 2012
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1857163
- Aktenzeichen
- EP07005685
- Anmeldetag
- 20. März 2007
- Veröffentlichung
- 25. April 2012
- Erteilung
- 25. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D39/20B01D46/24B01D53/86B01D53/94B01J35/04B01J37/02B05D3/04B05D7/22C04B38/00F01N3/22F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München