Verfahren zur Behandlung einer Halbleiterscheibe
EP1857576
Art B1
5. Januar 2011
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1857576
- Aktenzeichen
- EP07008863
- Anmeldetag
- 2. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2011
- Erteilung
- 5. Januar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B33/00G01B11/06H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
281 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Baar, Christian
München, Deutschland
26
Patente gesamt
6
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte