Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelemente
EP1858069
Art A1
21. November 2007
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1858069
- Aktenzeichen
- EP06714089
- Anmeldetag
- 20. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 21. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52C09J133/00C09J161/04C09J163/00H01L21/50H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.
18.416
Patente gesamt
28
Patentanwälte
9
Standorte