Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1858070 Art A3 6. August 2008

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1858070
Aktenzeichen
EP07017535
Anmeldetag
18. Januar 2006
Veröffentlichung
6. August 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Seiko Epson Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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