Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen heisser Stellen in Halbleiterbauelementen und in LSI-Schaltungen mit einem integrierten Zwischenstück für IC-Gehäuse
EP1858076
Art B1
30. Oktober 2019
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited, Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd., Broadcom Corporation 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1858076
- Aktenzeichen
- EP06026962
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2019
- Erteilung
- 30. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/31H01L23/433H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Broadcom Corporation - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies International Sales
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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Jehle, Volker Armin
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