Verfahren zur Herstellung von Al/ge-Bindung in einer Waferverkapselungsumgebung und daraus Hergestelltes Produkt

EP1859475 Art B8 15. Juli 2015

Anmelder: InvenSense, Inc., Invensense Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1859475
Aktenzeichen: EP06737697
Anmeldetag: 9. März 2006
Veröffentlichung: 15. Juli 2015
Erteilung: 15. Juli 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B81C1/00H01L21/00H01L21/30H01L27/14H01L29/82H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: InvenSense, Inc.
Invensense Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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