Bandklebeverfahren und Bandklebevorrichtung
EP1859917
Art A3
28. Mai 2008
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1859917
- Aktenzeichen
- EP07108403
- Anmeldetag
- 17. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C63/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Skone James, Robert Edmund
London, Großbritannien
2.888
Patente gesamt
32
Fachgebiete
29
Anmelder-Länder
Schwerpunkte