Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Abdeckrahmen
EP1860694
Art A1
28. November 2007
Anmelder: YAMAHA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1860694
- Aktenzeichen
- EP06729094
- Anmeldetag
- 14. März 2006
- Veröffentlichung
- 28. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H04R19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAMAHA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Corporation
Japanischer Konzern, der Musikinstrumente, Audio- und Unterhaltungselektronik sowie Halbleiterkomponenten entwickelt und produziert. Das Unternehmen mit Sitz in Hamamatsu wurde 1887 gegründet.
2.575 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte