Halbleiterbauelement

EP1860697 Art A3 13. September 2017

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1860697
Aktenzeichen: EP07008986
Anmeldetag: 3. Mai 2007
Veröffentlichung: 13. September 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/58H01L23/60// H01L29/06H01L23/373H01L25/065H01L23/053H01L23/13H01L23/29H01L23/42

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Popp, Eugen München, Deutschland

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