Verfahren zur Behandlung einer gerieften Oberfläche, insbesondere einer Glasplatte eines Halbleiterwafers

EP1860700 Art A3 12. März 2008

Anmelder: STMicroelectronics (Rousset) SAS, STMicroelectronics S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1860700
Aktenzeichen
EP07009759
Anmeldetag
16. Mai 2007
Veröffentlichung
12. März 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/146C03C17/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
STMicroelectronics (Rousset) SAS
STMicroelectronics S.A.
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 STMicroelectronics (Rousset)

Französischer Produktionsstandort des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics in Rousset. Der Standort fertigt integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Kanzlei
Omnipat Éguilles, Frankreich

1998 in Aix-en-Provence gegründete Kanzlei mit Standorten in der Region PACA, in Grenoble sowie Paris, betreut Patente, Marken, Muster, Modelle und Domainnamen bei Anmeldung, Aufrechterhaltung und Überwachung.

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