Verfahren zur Behandlung einer gerieften Oberfläche, insbesondere einer Glasplatte eines Halbleiterwafers
EP1860700
Art A3
12. März 2008
Anmelder: STMicroelectronics (Rousset) SAS, STMicroelectronics S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1860700
- Aktenzeichen
- EP07009759
- Anmeldetag
- 16. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 12. März 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146C03C17/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics (Rousset) SAS
STMicroelectronics S.A. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
STMicroelectronics (Rousset)
Französischer Produktionsstandort des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics in Rousset. Der Standort fertigt integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Kanzlei
Omnipat
Éguilles, Frankreich
1998 in Aix-en-Provence gegründete Kanzlei mit Standorten in der Region PACA, in Grenoble sowie Paris, betreut Patente, Marken, Muster, Modelle und Domainnamen bei Anmeldung, Aufrechterhaltung und Überwachung.
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