Verfahren zum Verbinden eines Chips und eines Substrats
EP1861872
Art A1
5. Dezember 2007
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1861872
- Aktenzeichen
- EP05716368
- Anmeldetag
- 24. März 2005
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
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