Verfahren zum Reduzieren der Dielektrischen Überätzung Beim Herstellen von Kontakten zu Leitfähigen Einrichtungen
EP1861874
Art A2
5. Dezember 2007
Anmelder: Sandisk 3D, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1861874
- Aktenzeichen
- EP06739347
- Anmeldetag
- 21. März 2006
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L27/102
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sandisk 3D, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk 3D
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
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Vertreten von
Hitchcock, Esmond Antony
London, Großbritannien
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