Strombetriebene Schnittstelle für Off-Chip-Hochgeschwindigkeitskommunikation
EP1861973
Art A1
5. Dezember 2007
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1861973
- Aktenzeichen
- EP06739775
- Anmeldetag
- 23. März 2006
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L25/02H04L25/08H03K19/0175
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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