Anordnung zur Wärmeableitung
EP1862045
Art A1
5. Dezember 2007
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1862045
- Aktenzeichen
- EP06705987
- Anmeldetag
- 18. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H01L23/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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