Trägerstreifen-Chipstapel mit oben und unten eingebauten Wärmeverteilern
EP1863086
Art A3
17. September 2008
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1863086
- Aktenzeichen
- EP07004088
- Anmeldetag
- 27. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 17. September 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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