Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Endpunkts eines Reinigungs- oder Aufbereitungsprozesses in einem Plasmaverarbeitungssystem
EP1863951
Art A2
12. Dezember 2007
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1863951
- Aktenzeichen
- EP06739392
- Anmeldetag
- 24. März 2006
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B05C11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Browne, Robin Forsythe
Leeds, Großbritannien
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