Gehäuse auf Waferebene mit einem in eine Passive Komponente Integrierten Geräte-Wafer
EP1864325
Art B1
18. Oktober 2017
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1864325
- Aktenzeichen
- EP06737749
- Anmeldetag
- 10. März 2006
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2017
- Erteilung
- 18. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/10H01L23/31H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
22.832
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Patentanwälte
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Viering, Jentschura & Partner
Viering, Jentschura & Partner · München