Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von einer Wabenstruktur
EP1864774
Art A1
12. Dezember 2007
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1864774
- Aktenzeichen
- EP06114959
- Anmeldetag
- 5. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28B11/14B28B11/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
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