Verfahren zur Verbindung von Substraten, Verfahren zur Herstellung eines Chips und Chip
EP1864784
Art A1
12. Dezember 2007
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1864784
- Aktenzeichen
- EP06730656
- Anmeldetag
- 30. März 2006
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C65/14C12M1/00C12N15/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Skuhra, Udo
München, Deutschland
573
Patente gesamt
31
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12
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