Thermische Cvd-Verfahren mit einem Einzigen Wafer für Halbkugelförmig Granuliertes Silicium und Nanokristallines Kornförmiges Polysilicium
EP1866956
Art A2
19. Dezember 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1866956
- Aktenzeichen
- EP06738202
- Anmeldetag
- 14. März 2006
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
751
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31
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7
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