Bandträger zur Bauteilmontage und Bauteilmontage unter Verwendung eines Bandträgers

EP1866959 Art B1 9. Dezember 2020

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1866959
Aktenzeichen
EP06739524
Anmeldetag
23. März 2006
Veröffentlichung
9. Dezember 2020
Erteilung
9. Dezember 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/76H01L23/02H01L23/04H01L21/56H01L23/00H01L25/10H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

3.600 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
1.261
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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