Halbleiterbauelemente mit Verbesserten Feldplatten
EP1866967
Art B1
13. Januar 2021
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1866967
- Aktenzeichen
- EP06734772
- Anmeldetag
- 10. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2021
- Erteilung
- 13. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/338H01L29/812H01L29/423H01L29/40H01L29/06// H01L29/16H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
4.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hill, Justin John
London, Großbritannien
1.565
Patente gesamt
32
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Reeve, Nicholas Edward
Reddie & Grose LLP · London