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EP1867057 Art B1 29. Juli 2009

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1867057
Aktenzeichen
EP06738526
Anmeldetag
13. März 2006
Veröffentlichung
29. Juli 2009
Erteilung
29. Juli 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H04B1/30H04L25/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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