Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung Derselben
EP1867224
Art A2
19. Dezember 2007
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1867224
- Aktenzeichen
- EP06705989
- Anmeldetag
- 18. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14H05K7/20B60R16/023H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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