Submount und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1868241
Art A1
19. Dezember 2007
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1868241
- Aktenzeichen
- EP06729450
- Anmeldetag
- 17. März 2006
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12B23K35/30H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Marshall, John Grahame
Leicester, Großbritannien
189
Patente gesamt
27
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte