Leistungshalbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung

EP1868242 Art B1 8. Oktober 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1868242
Aktenzeichen
EP07011562
Anmeldetag
13. Juni 2007
Veröffentlichung
8. Oktober 2014
Erteilung
8. Oktober 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/24H05K1/14H01L25/16H01L25/18H01L25/07
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.154 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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