Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1868245 Art B1 11. September 2019

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1868245
Aktenzeichen
EP07011906
Anmeldetag
18. Juni 2007
Veröffentlichung
11. September 2019
Erteilung
11. September 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/16H01L23/14H01L23/492H01L23/62H01L29/866
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik
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