Einkapselung für eine organische Vorrichtung
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG, FAP Forschungs- und Applikationslabor Plasmatechnik GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1868256
- Aktenzeichen
- EP07109653
- Anmeldetag
- 5. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2019
- Erteilung
- 4. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L51/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials GmbH & Co. KG
FAP Forschungs- und Applikationslabor Plasmatechnik GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
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Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
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