Einbausubstrat für elektronische Bauteile und Herstellungsverfahren dafür
EP1868422
Art B1
15. Juni 2016
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1868422
- Aktenzeichen
- EP07107196
- Anmeldetag
- 30. April 2007
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2016
- Erteilung
- 15. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
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Fachgebiete
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