Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements
EP1869684
Art A1
26. Dezember 2007
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1869684
- Aktenzeichen
- EP06722777
- Anmeldetag
- 11. April 2006
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/232H01C1/144
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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