Dampfphasen-Löten von elektronischen Bauelementen mit einer Überhitzungsschutzschicht; Bauelemente mit einer Überhitzungsschutzschicht

EP1870190 Art A1 26. Dezember 2007

Anmelder: Linde AG, Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1870190
Aktenzeichen: EP06021441
Anmeldetag: 12. Oktober 2006
Veröffentlichung: 26. Dezember 2007
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/00B23K1/015B23K1/20H05K3/28H05K3/34H05K7/20// B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Linde AG
Linde Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Linde

Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.

3.677 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von