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EP1870191 Art B9 19. September 2012

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1870191
Aktenzeichen
EP05768510
Anmeldetag
3. August 2005
Veröffentlichung
19. September 2012
Erteilung
19. September 2012
Rechtsraum
EP
IPC
B23K1/008H05K3/34F27B9/10F27B9/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Texier, Christian Paris, Frankreich
926
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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