Papierbogen und Sein Bondierverfahren

EP1870517 Art B1 9. März 2016

Anmelder: DAIO PAPER CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1870517
Aktenzeichen: EP06730427
Anmeldetag: 29. März 2006
Veröffentlichung: 9. März 2016
Erteilung: 9. März 2016
Rechtsraum: EP
IPC: D21H25/04A47K7/00A47K10/16D21H27/30B32B5/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAIO PAPER CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daio Paper Corporation

Japanisches Unternehmen, das Papier- und Zellstoffprodukte sowie Hygieneartikel herstellt.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Papier- & Zellstofftechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Jehan, Robert Bromley, Großbritannien

861

Patente gesamt

34

Fachgebiete

18

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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