Herstellungsverfahren für ein leitungsloses elektronisches Modul mit mehreren Chips
EP1870929
Art A3
2. September 2009
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1870929
- Aktenzeichen
- EP07075444
- Anmeldetag
- 7. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 2. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56// H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Denton, Michael John
Roissy-en-France, Frankreich
2.469
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte