Verbesserte Wärmeleitung für Hotspots auf Chips in integrierten Schaltungspackungen
EP1870933
Art A2
26. Dezember 2007
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1870933
- Aktenzeichen
- EP07004382
- Anmeldetag
- 2. März 2007
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
2.882 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.712
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte