Verfahren und Anlage zur Schlackengranulierung
EP1871915
Art B8
5. August 2009
Anmelder: Siemens VAI Metals Technologies Ltd., VAI Industries (UK) Limited 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1871915
- Aktenzeichen
- EP06723893
- Anmeldetag
- 31. März 2006
- Veröffentlichung
- 5. August 2009
- Erteilung
- 5. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C21B3/06C04B5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siemens VAI Metals Technologies Ltd.
VAI Industries (UK) Limited - Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Weitere Vertreter
-
Berg, Peter
NoneMünchen