Vorrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterwaferrändern
EP1872393
Art B1
27. Mai 2015
Anmelder: Nihon Microcoating Co., Ltd., EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1872393
- Aktenzeichen
- EP06732250
- Anmeldetag
- 18. April 2006
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2015
- Erteilung
- 27. Mai 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B21/16B24B9/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nihon Microcoating Co., Ltd.
EBARA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bennett, Adrian Robert J
London, Großbritannien
694
Patente gesamt
31
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Lerwill, John
NoneLondon