Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer verspannten Halbleiterschicht mit Bogenstruktur
EP1872410
Art B1
18. Mai 2011
Anmelder: PAUL SCHERRER INSTITUT, Garching Innovations GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1872410
- Aktenzeichen
- EP06723827
- Anmeldetag
- 29. März 2006
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2011
- Erteilung
- 18. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- PAUL SCHERRER INSTITUT
Garching Innovations GmbH - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
PAUL Scherrer Institut
Das Paul Scherrer Institut ist das größte Forschungszentrum für Natur- und Ingenieurwissenschaften der Schweiz mit Sitz in Villigen und Anbindung an Großforschungsanlagen wie Synchrotron und Freie-Elektronen-Laser. Die Patente betreffen vor allem Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiterelemente, ergänzt um Medizintechnik, Verfahrenstechnik und Optik. Anmeldungen erfolgen kontinuierlich seit 2000.
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