Lochform mit hoher Abdeckungskühlung
EP1873353
Art A2
2. Januar 2008
Anmelder: United Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1873353
- Aktenzeichen
- EP07252606
- Anmeldetag
- 27. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F01D5/00F01D5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- United Technologies Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
RTX Corporation
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
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Fachgebiete
Vertreten von
Leckey, David Herbert
London, Großbritannien
4.791
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