Geformter Leiterplatinenverbinder mit einer oder mehreren Passiven Komponenten
EP1875504
Art B1
8. März 2017
Anmelder: Finisar Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1875504
- Aktenzeichen
- EP06758855
- Anmeldetag
- 1. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 8. März 2017
- Erteilung
- 8. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Finisar Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA