Geformter Leiterplatinenverbinder mit einer oder mehreren Passiven Komponenten

EP1875504 Art B1 8. März 2017

Anmelder: Finisar Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1875504
Aktenzeichen: EP06758855
Anmeldetag: 1. Mai 2006
Veröffentlichung: 8. März 2017
Erteilung: 8. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Finisar Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Finisar

Der Anmelder war ein US-amerikanischer Hersteller optischer Kommunikationskomponenten, der 2019 von II-VI, dem heutigen Coherent-Konzern, übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie auf Halbleiterbauelemente und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2019.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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