Apparat und Verfahren zur Bearbeitung der Endfläche eines Wabenkörpers und Verfahren zur Herstellung eines Wabenkörpers
EP1875997
Art B1
18. März 2009
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1875997
- Aktenzeichen
- EP06116847
- Anmeldetag
- 7. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 18. März 2009
- Erteilung
- 18. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28B11/18B24B9/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte