Verbundwerkstoff, Prepreg, mit Metallfolie Umhüllte Laminierte Platte, Material zum Verbinden einer Leiterplatte und Mehrschichtige Gedruckte Schaltung und Herstellungsverfahren dafür
EP1876199
Art A1
9. Januar 2008
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1876199
- Aktenzeichen
- EP06732216
- Anmeldetag
- 21. April 2006
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/24C08G59/20H05K3/46B32B15/08C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank