Verbundwerkstoff, Prepreg, mit Metallfolie Umhüllte Laminierte Platte, Material zum Verbinden einer Leiterplatte und Mehrschichtige Gedruckte Schaltung und Herstellungsverfahren dafür

EP1876199 Art A1 9. Januar 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1876199
Aktenzeichen
EP06732216
Anmeldetag
21. April 2006
Veröffentlichung
9. Januar 2008
Rechtsraum
EP
IPC
C08J5/24C08G59/20H05K3/46B32B15/08C08L101/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen