Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1876644
- Aktenzeichen
- EP07103191
- Anmeldetag
- 28. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2013
- Erteilung
- 17. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
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Fachgebiete
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