Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierten Bauteilen sowie Verfahren dazu
EP1876872
Art A1
9. Januar 2008
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1876872
- Aktenzeichen
- EP06014089
- Anmeldetag
- 7. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Becker, Bernd
Bingen, Deutschland
156
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte