Schalengehäuse für Speichermodul
EP1877323
Art A2
16. Januar 2008
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1877323
- Aktenzeichen
- EP06738952
- Anmeldetag
- 20. März 2006
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65D75/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Dunne, Emma Louise
London, Großbritannien
76
Patente gesamt
17
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte