Integrierte Schaltungsanordnung mit Substrat zur Passiven Integration zum Routing von Strom- und Erdleitungen auf einem Integrierten Schaltungschip
EP1878050
Art A1
16. Januar 2008
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1878050
- Aktenzeichen
- EP06728053
- Anmeldetag
- 26. April 2006
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/50H01L25/16H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Zapalowicz, Francis
München, Deutschland
267
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Röggla, Harald
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